昀冢科技:公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉

最新信息

昀冢科技:公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉
2023-08-29 16:10:00


K图 688260_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:韩国科学技术研究院布,已经开发出了批量生产“MXene”的新技术,MXene是材料科学中的一类二维无机化合物。这些材料由几个原子层厚度的过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物构成。它们有着过渡金属碳化物的金属导电性。公司在DPC技术上开发的预制金锡氮化铝(AlN)陶瓷热沉,是否也是碳化硅产品?

  昀冢科技(688260.SH)8月29日在投资者互动平台表示,公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉,其中预制金锡陶瓷热沉碳化硅系列产品在研发中,目前处于客户验证阶段。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

昀冢科技:公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml