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篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资
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篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资
2023-09-06 14:51:00
9月6日,篆芯半导体(南京)有限公司通过官微宣布,完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投,募集资金将用于加速产品研发。篆芯半导体成立于2021年,专注于高性能网络芯片设计与研发。
(文章来源:界面新闻)
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