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芯碁微装:公司泛半导体领域已布局IC直写光刻、先进封装等领域
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芯碁微装:公司泛半导体领域已布局IC直写光刻、先进封装等领域
2023-09-07 15:57:00
芯碁微装
9月7日在互动平台表示,光刻需求在泛半导体领域分布广泛,公司打破了国际垄断,产品性能已比肩国际厂商,产品技术国内领先,具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED显示面板光刻、新型显示等领域。
(文章来源:界面新闻)
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