尽管半导体行业处在周期波动中，但斯达半导（603290.SH）今年上半年营收、净利双双大增，成为国产功率器件上市公司中“最靓的仔”之一。在今天举行的2023年半年度业绩说明会上，斯达半导董事长沈华表示，“上半年公司市场占有率进一步上升，目前公司订单饱满，整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。”
　　沈华提到，上半年公司海外业务持续突破，预计下半年还将继续保持高速增长势头，公司将持续加大海外市场开拓力度，开发更多海外客户。
　　据半年报，斯达半导负责国际市场业务开拓和发展的控股子公司斯达欧洲实现营收1.38亿元，同比增长263.58%。其车规级产品在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。
　　财报显示，得益于新能源业务势头持续强劲，上半年斯达半导合计配套超过60万辆新能源汽车，公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；实现净利4.3亿元，同比增长24.06%。
　　针对IGBT模块和IGBT芯片两个行业未来的景气度，沈华认为，近几年以新能源汽车、新能源发电、储能为代表的市场需求增长十分迅速，预计接下来将持续保持长期的快速发展势头，IGBT模块和IGBT芯片有望持续保持高景气度。
　　值得一提的是，截至今年6月底，斯达半导存货为11.03亿元，同比增加57.13%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额为1.89亿元，同比减少44.69%。半年报显示，存货主要系公司模块制造环节所需的原材料等相应增加，以及子公司斯达微电子芯片制造环节准备相应材料所致。
　　有投资者“请教”斯达半导：在市场需求下滑的时候，购买那么多原材料是出于低价囤货，还是成品销售积压？
　　斯达半导财务总监张哲称，上半年公司营业收入继续保持快速增长的势头，公司根据持续增长的订单需求采购生产所需的原材料，以保证公司正常生产经营，满足客户订单需求，不存在原材料或者成品销售积压的情况。
　　近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其优异的性能而饱受关注。业绩会上，斯达半导指出，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目正在有序推进，进展顺利，项目达到预定可使用状态日期为2024年11月份。
　　据沈华介绍，上半年公司应用于乘用车主电机控制器的SiC MOSFET模块持续放量，同时公司使用自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货；公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目顺利开展。
（文章来源：财联社）