天承科技9月8日公布投资者关系活动记录表。在回答机构投资者提问时，公司透露，公司早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS载板目前使用公司的除胶沉铜产品。目前，各大载板厂商已开始做认证，公司处于行业领先梯队。
　　目前，ABF载板多使用垂直沉铜和直流电镀，水平线受限于ABF材料问题，直流填孔电镀JCU做的比较早。公司的ABF载板垂直沉铜和VCP电镀领域产品已经成熟，且已获得部分终端客户认可，正待放量。
　　国内ABF载板生产工厂投入较大的是深南电路、兴森科技、珠海越亚，但其放量大小主要取决于下游进度；公司同步接洽的厂商有奥特斯、群策等，终端客户是英特尔、AMD等，终端企业认证进度与周期相对较长。
　　公司看好明年ABF载板的放量进度，虽然具体增长速度目前难以预测，但总体格局已形成，机会正在显现。
　　公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。公司在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，将择机把相关产品释放到市场。
　　当下众多内外资电子电路公司陆续在东南亚设厂。目前已有客户向公司明确提出东南亚的配套需求：最好当地设厂，其次至少保证设有仓库和服务销售网点。公司已经在做相应布局。（黄抒）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）