全球知名EDA厂商新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日在上海举办“2023新思科技开发者大会”，新思科技中国董事长兼总裁葛群在大会上表示，最近几年中国芯片产业取得了长足进步，当前在面对许多不确定性的时候，产业界要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量，其中，人才和绿色低碳是两个重要发展方向。

　　葛群表示，人才是芯片行业发展的根基，放眼2030年，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。在芯片人才培养方面，新思科技基于和中国100多所大学的合作基础，已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的“芯二代”。目前，新思科技携手合作伙伴研发的青少年芯片课程，已经进入了两家上海市重点高中试点，得到广大老师和学生的喜爱。
　　另一方面，对当前国内芯片行业来说，在“双碳”目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排将至关重要，这也对芯片行业带来机遇和挑战。葛群认为，芯片行业也要更早地考虑未来发展，不断进行绿色科技创新，助力构建人与自然和谐共生的现代化。近年来新思科技在绿色低碳实践方面，一是持续创新绿色技术，二是推动数据中心去碳化，三是加大对可再生能源的投入，四是加大碳中和投入。
　　“新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。”葛群说。
　　针对当前的芯片开发，新思科技全球总裁Sassine Ghazi认为，芯片开发者将面临五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。对此，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发，应对软件复杂性挑战，凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案和广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度等。
　　Sassine表示，中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展风向。新思科技已深耕中国市场28年，始终支持中国半导体行业的发展，未来也将继续携手产业上下游合作伙伴，继续推动整个生态系统加速发展。
（文章来源：新华财经）