9月13日，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球晶圆厂预测报告：今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15％至840亿美元，呈现先蹲后跳，估计明年将增长15％，支出总额将达970亿美元。2022年全球晶圆厂设备支出总额达历史新高995亿美元。
（文章来源：界面新闻）