每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:NE时代报道,贵司准备在S3+封装平台基础上,使用STMOS芯片,实现更大的出流和更强的短路耐受能力,满足高压主驱的应用需求,开发1300V 600A S3+产品,应对880V(甚至是900V)电压应用场景,是否属实?另,公司此方案与目前使用SIC的方案对比的话,哪种成本更高?
时代电气(688187.SH)9月25日在投资者互动平台表示,公司针对新能源车用1300V模块在内的多款模块新产品正在开发或已经完成开发处于推广阶段。
(文章来源:每日经济新闻)