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凯盛科技:用于半导体封装的高纯超细球形二氧化硅样品和硅溶胶已通过国内外相关客户验证
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凯盛科技:用于半导体封装的高纯超细球形二氧化硅样品和硅溶胶已通过国内外相关客户验证
2023-09-28 17:30:00
凯盛科技
9月28日在互动平台表示,合成石英砂项目的中试线产品中,用于半导体封装的高纯超细球形二氧化硅样品和硅溶胶已通过国内外相关客户的验证,并小量供货;石英砂正在进行相关测试。
(文章来源:界面新闻)
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