国风新材：公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段

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2023-10-10 14:46:00

　　国风新材10月10日在投资者互动平台表示，公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。

（文章来源：界面新闻）

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