有投资者在投资者互动平台提问：改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司在这方面的研究进行到哪一步了？与别的切割方式比起来有何优势？
　　大族激光（002008.SZ）10月12日在投资者互动平台表示，公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备，主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。
（文章来源：每日经济新闻）