10月19日，金信诺公告回复深交所问询函，该问询函主要关注了金信诺半年报中的净利润与业绩考核指标差异问题、关联交易资金问题、PCB产品毛利下滑问题、资本化研发支出上升问题以及递延所得税资产问题。

　　针对公司净利润与业绩考核指标差异问题，金信诺在回复公告中表示，公司的业绩考核指标是基于宏观环境有复苏趋势、通信行业出现修复增长的背景制定的。今年年初公司各项业务均有望保持稳定和较好的盈利水平，PCB业务有望实现减亏扭亏；公司还明确亏损资产及非主业资产处置规划，以助力实现业绩指标。
　　金信诺称，基于上述考虑，公司在今年一季度推出股权激励计划时设定了比较乐观并具备挑战性的业绩考核指标。但由于传统通信业务及特种业务受淡季影响，其他领域业务受行业建设大周期影响出现波动，卫星及无线业务和PCB业务增长未达预期，综合因素造成了公司上半年业绩与考核指标出现偏差。
　　金信诺在公告中透露，目前公司PCB业务（占公司整体营业收入约10%-12%）受行业影响市场需求比较萎靡，同时公司PCB业务的最大客户自身出现大幅下滑，因此公司PCB业务的生产经营出现了较大的不利变化，相关变化会对公司2023年业绩考核指标完成造成较大负面影响。
　　针对金信诺与公司实控人黄华昌、金泰诺的关联交易资金问题，公告称，经会计师核查，未支付的2.42亿元资产转让款与合同约定的付款进度一致，未支付原因主要受相关土地房产产权变更手续延迟因素影响，黄昌华及金泰诺并不存在非经营性资金占用的情形。
　　对于PCB产品毛利下滑问题，金信诺解释其主要受行业市场竞争加剧、宏观经济表现不及预期、通信行业终端需求释放不足等外部影响。
　　此外，针对资本化研发支出上升问题和递延所得税资产问题，金信诺表示，会计师认为资本化研发支出与公司加大研发投入和研发方向调整相关，公司的递延所得税资产主要来源于计提的信用减值准备、存货跌价准备等资产减值准备、收到递延收益、未弥补亏损导致的可抵扣暂时性差异，相关会计处理均符合规定。
（文章来源：证券日报）