中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题
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中石科技：公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题
2023-10-27 10:57:00
有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司业务产品有没有为第三代半导体解决方案。
中石科技（300684.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。
（文章来源：每日经济新闻）
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