晶升股份：我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节 目前尚未有布局
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晶升股份：我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节 目前尚未有布局
2023-11-06 15:58:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在先进封装领域有哪些布局？
晶升股份（688478.SH）11月6日在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
（文章来源：每日经济新闻）
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