大基金二期对士兰微的投资仍在加码。
　　11月8日晚间，士兰微发布公告称，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）参与认购公司定增，拟认购金额为15亿元。
　　今年稍早时候，大基金二期已经参与了士兰微旗下项目的投资。
　　有市场人士认为，半导体行业正出现见底迹象，加之人工智能技术突破给行业带来新的机遇， 半导体龙头企业有望迎来发展良机。
　　受此消息影响，11月9日，士兰微股价高开超3%。
　　斥资15亿元参与定增
　　作为集成电路领域投资国家队，大基金二期一举一动备受关注。
　　资料显示，大基金二期注册资本为2041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。
　　根据此前公告，士兰微拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。
　　根据最新公告，大基金二期参与认购士兰微定增，拟认购金额为15亿元。
　　士兰微表示，大基金二期参与定增，将对本次发行相关工作的推进产生积极影响。如本次发行顺利完成，有利于优化公司资本结构，增强持续盈利能力和抗风险能力，提高公司资产规模和综合实力，提升和巩固公司的行业地位，促进公司可持续发展。
　　已有多次大手笔合作
　　作为大基金二期的“老朋友”，士兰微已与大基金二期有过多次合作。
　　8月29日，士兰微发布公告称，拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）新增注册资本11.9亿元。
　　在该交易中，士兰微出资7.50亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，海创发展基金以自有资金出资1亿元。
　　增资完成后，士兰微将取得士兰明镓的控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。
　　最新公告显示，士兰明镓已经建设了6吋SiC功率器件芯片3000片/月的产能，公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。
　　公司表示，预计到2023年年底，士兰明镓将形成6吋SiC功率器件芯片6000片/月的产能。“SiC功率器件生产线建设项目”完全达产后，士兰明镓将最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。
　　今年3月，士兰微与大基金二期共同出资21亿元，向其在成都的基地进行增资。其中，士兰微出资11亿元，大基金出资10亿元。
　　根据公告，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（下称“成都士兰”）投资建设“汽车半导体封装项目（一期）”。
　　项目总投资为30亿元。增资事项若顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目 （一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化。
　　接连出手聚焦强链补链
　　手握巨资，大基金二期持续在资本市场发力。
　　7月23日晚，国内第二大晶圆厂华虹公司科创板IPO的发行价格揭晓，其发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍。
　　从名单看来，参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，这一金额在战略投资者中最高。
　　3月底，晶瑞电材发布公告称，其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，其中大基金二期以现金方式向湖北晶瑞增资1.6亿元。
　　中国银河认为，与一期相比，虽然大基金二期仍注重制造，但对上游半导体设备材料等领域投资明显加大，这一投资思路显示出大基金在产业链薄弱环节的布局在加强。
　　中信证券认为，大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资。
　　在政策面的催化下，大基金二期不断加码投资，不仅对相关企业发展有益，同时也将有利于加速半导体产业链高水平自立自强。
　　光大证券表示，获得大基金二期投资，不仅意味着公司相关产品和未来发展获得认可，在大基金的扶持下，公司也能拥有更为充裕的资金进行产品导入、新品研发和产能建设，进一步加快公司整体的成长速度。
（文章来源：中国基金报）