两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。

　　据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。
　　壹石通今日发布机构调研公告称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是GMC厂家等，客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计，壹石通该产品今年四季度陆续投产，规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。注：华西证券胡杨等人在11月19日研报中表示，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一。
（文章来源：财联社）