上海社科院国际问题研究所副研究员柯静认为，美国重大宣布30亿资助先进封装行业的目的是通过大规模的产业政策来促进和激励本土芯片封装行业的发展。虽然在设计研发方面有优势，但美国在芯片制造领域已经没落。目前，美国的封装能力其实仅占全球的3%，而中国的约占38%。靠30亿美元的资助难以撼动中国制造业中心的地位。
（文章来源：第一财经）