上海新阳：主要开发集成电路制造用关键工艺材料 包含电镀、清洗、光刻及研磨系列材料
最新信息
上海新阳：主要开发集成电路制造用关键工艺材料 包含电镀、清洗、光刻及研磨系列材料
2023-11-22 16:40:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品是否可以用于HBM芯片的生产制造？
上海新阳（300236.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，公司主要开发集成电路制造用关键工艺材料，包含电镀、清洗、光刻及研磨系列材料。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。