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博威合金:半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要增长方向
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博威合金:半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要增长方向
2023-11-22 16:40:00
博威合金
11月22日在投资者互动平台表示,公司作为特殊合金材料的引领者,已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。
(文章来源:界面新闻)
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