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中瓷电子:公司未进行三代半材料研发
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中瓷电子:公司未进行三代半材料研发
2023-11-22 17:54:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司现在用多少寸的晶圆材料进行加工芯片,请问原材料和设备是自产还是购买?目前主要开发和在研的三代半材料有哪些?
中瓷电子
(003031.SZ)11月22日在投资者互动平台表示,国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工,原材料和设备为购买。公司未进行三代半材料研发。
(文章来源:每日经济新闻)
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