首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
联得装备:公司的固晶机设备可用于先进封装领域
最新信息
联得装备:公司的固晶机设备可用于先进封装领域
2023-11-27 14:29:00
有投资者在投资者互动平台提问:公司的固晶机设备用于先进封装吗?
联得装备
(300545.SZ)11月27日在投资者互动平台表示,公司的固晶机设备可用于先进封装领域,主要是半导体固晶机,具体包含有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机等。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0099秒
联得装备:公司的固晶机设备可用于先进封装领域
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml