德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力

最新信息

德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力
2023-11-29 20:31:00


K图 688035_0
  11月29日,德邦科技昆山基地竣工仪式成功举行。据悉,昆山基地项目总投资约6亿元,采用先进的生产工艺技术,引进自动化设备,致力于成为行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂。该项目的建成投产,将进一步提高生产效率和产品质量,提升公司高端电子封装材料的供给能力,公司动力电池封装材料总产能可达4万吨/年。
  昆山市人民政府副市长、千灯镇党委书记秦微晰表示,希望德邦科技以此次竣工为契机,抢抓发展机遇,在新的起点上创造更加辉煌的业绩。昆山市委、千灯镇政府等相关部门将一如既往支持企业发展,携手同行,为昆山市经济社会的发展做出更大贡献。
  德邦科技总裁陈田安表示,德邦科技始终秉持以客户为中心的理念,为快速响应客户需求,在经济发展活跃、开放程度高、创新能力强的长三角地区做出重要战略部署,建设昆山基地。德邦科技将激流勇进,为客户提供系统化解决方案,为员工提供更好的发展平台,为产业、为社会创造更大的价值。
  集成电路材料产业技术创新联盟理事长、安集科技董事长王淑敏表示,有一批半导体材料、设备企业在中国半导体高端制造中发挥着栋梁作用,也为世界高端制造贡献了中国力量,德邦科技就是其中之一。期待德邦科技继续为中国集成电路产业乃至世界集成电路产业的发展贡献力量。
  德邦科技表示,昆山基地的竣工,有利于公司更好地与新能源客户深入开展战略合作。公司将以昆山基地为依托,加大新能源客户开发力度,加强全球化布局,提升公司在全球新能源电池封装材料市场的份额,强化国际市场竞争力。
(文章来源:证券日报)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml