中京电子：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
最新信息
中京电子：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
2023-12-14 10:30:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，贵公司的IC载板技术是否可以应用到超威半导体（AMD）最新发布的AI GPU加速器 Instinct MI300X和全球首款数据中心加速处理器 APU Instinct MI300A上面？
中京电子（002579.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。