通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装 不涉及BGA和LGA
最新信息
通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装 不涉及BGA和LGA
2023-12-14 10:42:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
通富微电（002156.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。