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灿勤科技:多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样
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灿勤科技:多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样
2023-12-14 17:05:00
灿勤科技
近期在接受调研时表示,公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源,进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术,进一步加大在HTCC技术领域的研发投入,力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前,公司HTCC相关产品线逐步丰富,多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样,并取得阶段性进展。
(文章来源:界面新闻)
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