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艾森股份:公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售
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艾森股份:公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售
2023-12-25 14:46:00
艾森股份
近期在接受调研时表示,水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为响应国家环保政策,PCB厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与PCB厂家的新需求相匹配,因此公司研发了HDI高速填孔核心技术并推出了PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和
鹏鼎控股
销售,同类产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。
(文章来源:界面新闻)
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