天承科技近期在接受调研时表示，公司先进封装方面目前主要聚焦在RDL和bumping，其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能。

（文章来源：界面新闻）