环旭电子：公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片
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环旭电子：公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片
2023-12-25 16:46:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？
环旭电子（601231.SH）12月25日在投资者互动平台表示，公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片。
（文章来源：每日经济新闻）
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