12月27日上交所新增受理深圳和美精艺半导体科技股份有限公司科创板上市申请。公司拟募集资金8.00亿元。
　　深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称和美精艺）成立于2007年6月，公司主营业务为从事IC封装基板的研发、生产及销售。本次发行保荐机构为开源证券股份有限公司。
　　财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元，实现净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。增幅方面，2022年公司营业收入增长22.98%，净利润同比增长52.35%。
　　公司主要财务指标
财务指标/时间2022年 2021年 2020年 营业收入（万元）31199.87 25369.54 18901.07 归属母公司股东的净利润（万元）2932.36 1924.70 3687.13 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）2077.04 1843.16 3364.32 基本每股收益（元）0.1700 0.1500 0.3100 稀释每股收益（元）0.1700 0.1500 0.3100 加权平均净资产收益率（%）3.85 6.45 17.27 经营活动产生的现金流量净额（万元）4257.12 -2011.61 3890.80 研发投入（万元）2536.37 2291.16 1312.17 研发投入占营业收入比例（%）8.13 9.03 6.94 　　研发投入方面，近三年公司研发投入分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元，占营业收入比例分别为6.94%、9.03%、8.13%。截至2023年6月30日，公司共有研发人员73人，占同期公司员工人数的13.67%。（数据宝）
　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
（文章来源：证券时报网）