沪电股份拟将5亿多元投向高密高速互连PCB生产线技改项目

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沪电股份拟将5亿多元投向高密高速互连PCB生产线技改项目
2024-01-08 19:49:00


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  沪电股份(002463)1月8日晚间公告,公司于今日召开的董事会会议上审议通过《关于实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目的议案》。经公司董事会战略委员会提议,同意公司使用自有或自筹资金,实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目(下称“技改项目”),技改项目总投资预算约为5.1亿元人民币。

  据公告,技改项目建设期不超过3年,公司将结合PCB市场发展趋势及公司实际经营情况,动态调整技改项目实施进程。技改项目达产后,预估年均可新增营业收入约5.5亿元,年均可新增净利润约0.8亿元。
  公司表示,技改项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略,能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好地配合满足客户未来需求,具有良好的市场发展前景,能够增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数,提升相关产品的品质稳定性及可靠性,提升生产线数字化、智能化水平。技改项目不会对2024年度经营业绩产生重大影响。
  此外,据调研纪要,1月8日当天上午,沪电股份接受包括香港长盈基金在内的3家机构投资者调研,公司表示,2023年第三季度,公司AI服务器和HPC相关PCB产品营业收入约3.8亿元,保持强劲成长;而传统数据中心领域,随着整个供应链的库存水平逐渐下降到较合理水准,交换机等相关领域需求逐步回升。
  据悉,2023年,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。
(文章来源:中国证券报·中证网)
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