2024年1月10日，聚辰股份(688123.SH)在互动问答中表示，公司产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

　　资料显示，聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线。
（文章来源：界面新闻）