国产替代趋势下，聚焦高科技产业，金融资源如何更好向战略性新兴产业聚集？怎么持续打通科技、产业、金融的良性循环？近日，中信证券、中信银行联合在沪举办“2024中国半导体与人工智能产业峰会”，众多行业领袖、专家学者齐聚一堂分享在科技、创新、市场等方面的真知灼见。
　　高科技产业资金投入巨大，同时持续研发周期长，需要不间断培育才有机会获得自主科技成果。中央经济工作会议要求，以科技创新引领现代化产业体系建设，鼓励发展创业投资、股权投资。
　　中信证券党委副书记、总经理杨明辉表示，截至目前中信证券已服务超过170家科技创新企业登陆境内外资本市场，实现IPO融资超过3000亿元，为半导体及人工智能产业领域优质企业提供定制化的股权、债权、投融资、资产财富管理、衍生品等全方位综合金融服务。
　　“我们持续打通科技、产业、金融的良性循环，积极发挥价格发现和价值培育作用，与中信银行在内的中信金融控股各单位合力打造多元化资金平台，为创新企业提供整体金融解决方案，助力高科技企业高速成长，积极融入全球竞争与协作。”杨明辉说。
　　把更多金融资源用于促进科技创新，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，这是新形势下的金融担当。“新形势下，金融成为科技创新和产业发展深度融合的关键一环。”中信银行业务总监陆金根表示，中信银行作为国有金融企业积极融入金融服务实体经济的大局。
　　目前，中信银行总资产8.9万亿元，2023年前三季度营收超1500亿元。顺应产业的升级，锚定科创特性，立足协同优势，中信银行在科技金融发展上有哪些优势和特色？
　　陆金根总结，一是依托中信集团的协同优势提供综合服务，为半导体及人工智能领域的科创企业、龙头企业提供“股权+债权”的资金支持，融合“企业+个人”的综合服务，构建全生命周期的服务体系。2023年上半年，中信银行联合集团金融子公司实现综合融资突破1万亿元，进一步凸显中信银行对科技型企业差异化的服务能力。
　　二是发挥供应链金融领域的优势，助力产业链上下游的高质量发展。科技产业链条分工细致，涉及企业众多，不同企业存在不同的金融需求。近年来，中信银行在供应链金融领域发展迅速，针对供应链上下游企业的不同业务场景，依托龙头企业的产业链地位，定制化推出了多个产品，并实现线上化的升级；同时，突出场景，强场景、弱确权，数字化赋能解决科技企业在融资、结算等方面的业务需求，助力产业链大中小型科技企业的成长。
　　三是善用“投行”思维，打造科技金融新范式。自2019年以来，中信银行不断强化适配科创企业专属的产品研发，丰富科技金融的内涵和外延，推出面向科创企业全生命周期的服务方案，创设了“科创人才贷”“选择权贷款”“股权激励融资”等一系列特色化的创新产品，目前中信银行服务专精特新小巨人的企业覆盖面超过60%。
（文章来源：新华财经）