晶合集成1月29日晚间发布业绩预告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，与上年同期相比，减少约27.9亿元到约28.75亿元，同比下降91.63%到94.42%。业绩变动主要原因是，主营业务影响。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。期间费用影响。报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。

　　截至发稿，晶合集成市值为315亿元。
（文章来源：每日经济新闻）