据美国商务部网站2月26日声明，美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到2030年，美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。
　　雷蒙多透露，美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。雷蒙多表示，美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目，拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。
（文章来源：界面新闻）