每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：珠海厂FCBGA封装基板定位为快速样品制造、追求良率快速提升及core层新技术发展导入，之前公司说到一季度已进入小批量生产，请问预计何时能达到增量生产阶段。目前小批量生产的FCBGA层数为8层以上吗，目前公司能生产最大的层数是几层。 之前公司提到广州厂定位为生产高层数大尺寸高阶基板，追求世界级领先工艺及产品能力，满足国内外世界级客户尖端需求。目前是否进度如何，是否已进入大客户认证环节。谢谢。

　　兴森科技（002436.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。客户认证、量产等工作正按计划有序推进，具体产品以客户订单需求为准。
（文章来源：每日经济新闻）