海通证券3月5日研报指出，AI大模型训练及应用提升通信能力需求。1）GPU：英伟达带动下，新的AI芯片计算能力不断提升，芯片间互联速度、内存容量也快速增长；2）交换机：服务器与交换机、交换机与交换机之间接口速率从100G、400G快速向800G、1.6T等演进；3）光器件：光模块作为光电转换的核心器件，速率升级同时，产品上也衍生出LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等方向，并带来光电芯片新需求。
（文章来源：界面新闻）