证券时报网讯，华金证券研报指出，云端AI和端侧AI协同工作的混合式AI，可实现更好的应用体验和更高效的资源应用，是未来发展趋势。受全球经济环境低迷影响，叠加智能手机创新进入瓶颈期，软硬件规格常规更新难以吸引消费者。手机作为重要的端侧设备显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级，或将刺激新一轮消费需求。高通表示目前手机可运行参数量超100亿的AI大模型，不久的将来有望跑通千亿参数大模型。
（文章来源：证券时报网）