本报记者赵彬彬

　　日前，被誉为“半导体盛宴”的SEMICON China2024在上海新国际博览中心开幕。国际领先的碳化硅半导体材料制造商天岳先进携其“硬核”产品亮相，并展示了其在制备技术方面的最新进展。
　　在大尺寸衬底层面，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。公司还布局了多项前瞻性技术，包括业界看好的下一代产业化技术——液相法碳化硅单晶制备技术，公司已经制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。
　　在产能规模方面，天岳先进也取得了显著进展。2023年，公司上海临港工厂顺利投产，为公司的产能提升奠定了坚实基础。客户方面，公司已与英飞凌、博世等国际一线大厂签订长期供应协议。随着产能的扩大，公司的经营业绩也实现了快速增长。根据2023年度业绩快报，天岳先进的营业收入增幅高达199.90%。
　　随着电动汽车、电力设备以及能源等领域的快速发展，碳化硅功率器件市场的需求将持续增长。根据富士经济报告的预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%；到2035年，SiC功率器件市场规模有望超过200亿美元，占整体功率器件市场的40%以上。
（文章来源：证券日报）