中芯国际（688981）3月29日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入452.50亿元，同比下降8.61%；归母净利润48.23亿元，同比下降60.25%；扣非净利润32.70亿元，同比下降67.74%；经营活动产生的现金流量净额为230.48亿元，同比下降37.01%；报告期内，中芯国际基本每股收益为0.61元，加权平均净资产收益率为3.50%。
　　以3月28日收盘价计算，中芯国际目前市盈率（TTM）约为72.52倍，市净率（LF）约为2.45倍，市销率（TTM）约为7.73倍。
　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
　　数据统计显示，中芯国际近三年营业总收入复合增长率为18.10%，在集成电路制造行业已披露2023年数据的7家公司中排名第7。近三年净利润复合年增长率为3.64%，排名5/7。
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和 12英寸晶圆代工与技术服务。
　　分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入408.75亿元，同比下降9.75%，占营业收入的90.33%。
　　截至2023年末，公司员工总数为20223人，人均创收223.76万元，人均创利23.85万元，人均薪酬31.60万元，较上年同期分别变化-2.31%、-57.51%、9.05%。
　　2023年，公司毛利率为21.89%，同比下降16.41个百分点；净利率为14.14%，较上年同期下降15.45个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为18.83%，同比下降14.30个百分点，环比下降5.22个百分点；净利率为13.12%，较上年同期下降12.65个百分点，较上一季度上升3.57个百分点。
　　报告期内，公司前五大客户合计销售金额165.47亿元，占总销售金额比例为37.10%，公司前五名供应商合计采购金额32.87亿元，占年度采购总额比例为32.50%。
　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为3.50%，较上年同期下降6.50个百分点；公司2023年投入资本回报率为1.06%，较上年同期下降4.56个百分点。
　　2023年，公司经营活动现金流净额为230.48亿元，同比下降37.01%；筹资活动现金流净额157.28亿元，同比减少75.41亿元；投资活动现金流净额-417.01亿元，上年同期为-694.68亿元。
　　进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-316.63亿元，上年同期为-185.19亿元。
　　2023年，公司营业收入现金比为135.16%，净现比为477.89%。
　　营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.14次，上年同期为0.19次（2022年行业平均值为0.43次，公司位居同行业143/154）；固定资产周转率为0.51次，上年同期为0.66次（2022年行业平均值为9.16次，公司位居同行业146/154）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为10.89次、2.16次。
　　2023年，公司期间费用为46.24亿元，较上年同期减少20.44亿元；期间费用率为10.22%，较上年同期下降3.25个百分点。其中，销售费用同比增长12.57%，管理费用同比增长3.66%，研发费用同比增长0.78%，财务费用由去年同期的-15.52亿元变为-37.74亿元。
　　资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少31.62%，占公司总资产比重下降9.42个百分点；在建工程较上年末增加68.27%，占公司总资产比重上升7.75个百分点；其他非流动资产较上年末增加29.11%，占公司总资产比重上升2.11个百分点；存货较上年末增加45.56%，占公司总资产比重上升1.37个百分点。
　　负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加26.16%，占公司总资产比重上升2.10个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加16.96%，占公司总资产比重上升0.31个百分点；短期借款较上年末减少24.82%，占公司总资产比重下降0.48个百分点；应付账款较上年末增加23.10%，占公司总资产比重上升0.14个百分点。
　　从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为193.78亿元，占净资产的13.6%，较上年末增加60.65亿元。其中，存货跌价准备为20.96亿元，计提比例为9.76%。
　　2023年全年，公司研发投入金额为49.92亿元，同比增长0.78%；研发投入占营业收入比例为11%，相比上年同期上升1个百分点。
　　年报称，公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2023年12月31日，公司累计获得授权专利共13450件，其中发明专利11641件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为35.45%，相比上年末上升1.56个百分点；有息资产负债率为21.33%，相比上年末上升1.59个百分点。
　　2023年，公司流动比率为1.84，速动比率为1.47。
　　年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为HKSCC NOMINEES LIMITED，占比53.19%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，HKSCC NOMINEES LIMITED、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升，大唐控股(香港)投资有限公司、鑫芯(香港)投资有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国信息通信科技集团有限公司、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。
　　指标注解：
　　市盈率
　　=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
　　市净率
　　=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
　　市销率
　　=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
　　市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）