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晶合集成:55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产
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晶合集成:55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产
2024-04-09 10:19:00
晶合集成
官微4月9日消息,继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,该公司CIS再添新产品。
晶合集成
55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)近期迎来批量量产,实现赋能智能手机的不同应用场景,并由中低端向中高端应用跨越式迈进。
晶合集成
方面表示,公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
(文章来源:界面新闻)
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