德邦科技(SH 688035,收盘价:30.71元)4月19日发布公告称,2024年5月10日14点30分,公司将在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2023年年度股东大会。本次股东大会将审议《关于〈2023年年度报告〉及摘要的议案》等议案,2024年4月29日收市后登记在册的股东可现场参会投票,或通过交易所投票系统行使表决权。
2023年1至12月份,
德邦科技的营业收入构成为:电子封装材料占比99.61%。
德邦科技的董事长是解海华,男,57岁,学历背景为本科;总经理是陈田安,男,66岁,学历背景为博士。
截至发稿,
德邦科技市值为44亿元。
(文章来源:每日经济新闻)