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鼎龙股份调整募资用途,1.55亿元“改道”光电半导体材料研发制造
2025-10-31 17:33:00


  10月31日,鼎龙股份(300054)发布公告,公司将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。
  “光电半导体材料研发制造中心项目”由公司实施,总投资金额2.88亿元,拟使用募集资金1.55亿元,项目建设期为3年。项目投产后,形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力,并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力。
  2025年前三季度,鼎龙股份实现收入26.98亿元,归母净利润5.19亿元。
(文章来源:财中社)
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