证券日报网讯 1月7日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，AI服务器对高阶PCB的需求激增，推动上游设备加速向高密度、高精度方向升级。公司激光直接成像（LDI）设备已在高多层板、封装基板等领域实现批量应用，目前订单排期较为紧凑，公司正全力组织生产，通过优化生产流程、合理调配资源等方式，确保按时、高质量地交付订单，满足客户需求。
（文章来源：证券日报）