1月9日，黑芝麻智能发布募资公告称，拟通过股份发行募集5.69亿港元，重点布局人工智能芯片与机器人相关技术领域并购项目。在L3自动驾驶商业化破冰与机器人产业加速崛起的双重风口下，此次融资不仅为公司技术迭代注入资金活水，更凸显芯片企业抢占产业链高地的战略意图。

　　从行业背景看，当前自动驾驶产业正迈入商业化关键期，北京、重庆已开启L3级自动驾驶试点，工信部亦发放首批附条件准入许可，智驾芯片作为核心硬件的需求持续攀升。数据显示，2026年L2级辅助驾驶新车渗透率预计将达64%，L3级渗透率逐步起步，带动智驾芯片算力需求大幅提升。
　　与此同时，机器人产业迎来“物理AI的ChatGPT时刻”。2026年美国消费电子展（CES）上，中国机器人产业链集体亮相，黑芝麻智能的全栈智能底座方案已成为产业链核心算力支撑之一。此次募资聚焦并购投资的战略颇具深意。
　　中国证券报记者获悉，当前黑芝麻智能已实现技术突破，华山A2000芯片推向全球，多维具身智能计算平台完成海外首秀。通过并购整合半导体产业链优质资产，公司可快速补强技术短板，强化在智驾芯片与机器人算力领域的核心竞争力。其融资布局既契合工信部推动核心零部件自主可控的产业导向，也顺应了自动驾驶与机器人产业融合发展的技术趋势。
　　业内普遍认为，随着募资落地与产业协同深化，黑芝麻智能有望进一步缩小与国际巨头的差距，助力智能驾驶与机器人核心芯片领域实现自主可控。但需注意，智驾芯片研发投入大、周期长，行业竞争日趋激烈，公司需在技术攻坚与商业化落地间实现平衡。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）