每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项： 目前官网展示的各型号PSPI分别面向哪些封装场景（如 FC、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet 等）？能否用表格形式披露各型号对应的膜厚、分辨率、固化温度及下游客户验证阶段？
　　强力新材（300429.SZ）1月12日在投资者互动平台表示，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。
（文章来源：每日经济新闻）