21智讯1月12日电，甬矽电子公告，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过210000.00万元人民币，资金来源为自有资金及自筹资金，项目建设期为60个月。本次对外投资事项已经公司第三届董事会第二十六次会议审议通过，无需提交股东会审议，尚需履行境内对境外投资审批或备案手续及马来西亚当地相关部门的审批或备案手续。该项目不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
（文章来源：南方财经网）