每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？
　　兴森科技（002436.SZ）1月15日在投资者互动平台表示，公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。
（文章来源：每日经济新闻）