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沪电股份:AI芯片配套高端PCB扩产项目2025年6月下旬开工,预计2026年下半年试产
2026-03-03 16:55:00


  南财智讯3月3日电,沪电股份在投资者关系活动中表示,公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,于2025年6月下旬开工建设,目前正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能;该项目将扩大高端产品产能,更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。
(文章来源:南方财经网)
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