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同宇新材:通过服务覆铜板行业客户,公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域
2026-03-06 21:00:00


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司电子树脂能用于MicroLED封装吗?
  同宇新材(301630.SZ)3月6日在投资者互动平台表示,公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户,公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。
(文章来源:每日经济新闻)
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