广合科技宣布3月12日至3月17日进行全球招股，拟发行4600万股H股，预计将于3月20日正式挂牌上市。

　　香港公开发售占10%，国际发售占90%；最高发售价为每股71.88港元。
　　公司主营应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板，为电子元件提供物理安装平台及电气连接。已与CPE、上海景林、瑞银资管等基石投资者达成协议，认购总额约1.90亿美元。
　　预计所得款项净额约31.754亿港元。其中52.1%用于广州基地扩建及HDI PCB产能升级，19.7%用于泰国基地二期建设，其余用于研发提升、战略收购及补充营运资金。
（文章来源：证券时报网）